【發(fā)布部門】 合肥市政府 【發(fā)文字號】 合政辦[2013]34號
【發(fā)布日期】 2013.09.09 【實施日期】 2013.09.09
【時效性】 現(xiàn)行有效 【效力級別】 地方規(guī)范性文件
【法規(guī)類別】 集成電路布圖設計
合肥市人民政府辦公廳關于印發(fā)合肥市集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2013-2020年）的通知
（合政辦〔2013〕34號）
各縣（市）、區(qū)人民政府，市政府各部門、各直屬機構：
《合肥市集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2013-2020年）》已經(jīng)市政府同意，現(xiàn)印發(fā)給你們，請認真貫徹執(zhí)行。
2013年9月9日
合肥市集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2013-2020年）
集成電路產業(yè)是現(xiàn)代電子信息產業(yè)的基礎和核心。隨著全球信息化、網(wǎng)絡化和知識經(jīng)濟的迅速發(fā)展，集成電路產業(yè)在國民經(jīng)濟中的地位越來越重要，正以其無窮的變革創(chuàng)新和極強的滲透力，推動著信息產業(yè)的快速發(fā)展?，F(xiàn)代經(jīng)濟發(fā)展的數(shù)據(jù)表明，每1-2元集成電路產值能帶動10元左右電子信息產業(yè)產值，進而帶動100元左右的GDP增長。
集成電路產業(yè)是具有戰(zhàn)略性和市場性雙重特性的產業(yè)。在國防建設和國家安全領域，集成電路在信息戰(zhàn)和武器裝備中起著維護國家安全、捍衛(wèi)國家主權的作用；在經(jīng)濟建設和增強綜合國力的過程中，集成電路又是核心競爭力的體現(xiàn)。集成電路產業(yè)已成為事關經(jīng)濟發(fā)展、國防建設、人民生活和信息安全的基礎性、戰(zhàn)略性產業(yè)。
新時期，國家高度重視集成電路產業(yè)發(fā)展，集成電路產業(yè)迎來了新一輪發(fā)展機遇。合肥是全國最大的面板產業(yè)基地、家電產業(yè)基地，全國重要的汽車、裝備、新能源產業(yè)基地，應用市場廣闊。加快集成電路產業(yè)發(fā)展，對推動我市科技創(chuàng)新、加快轉型發(fā)展、構建現(xiàn)代產業(yè)體系具有重要的引領作用，對于實現(xiàn)“新跨越、進十強”、打造“大湖名城、創(chuàng)新高地”具有重要的現(xiàn)實意義和深遠影響。
一、國內外集成電路產業(yè)發(fā)展基本趨勢
（一）全球集成電路產業(yè)發(fā)展趨勢。
1. 產業(yè)開始新一輪增長。隨著移動互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展，消費類電子加快升級換代，移動終端產品國際市場不斷擴大，未來一段時期集成電路產業(yè)將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長。
2. 先進技術快速發(fā)展。8英寸和12英寸、40-28nm工藝技術大量采用，特種技術大量涌現(xiàn)，器件、功率驅動器件、傳感器集成、特種器件等新型集成電路和新型器件層出不窮。
3. 產業(yè)呈垂直整合、水平分工并存趨勢。新世紀以來，總體呈現(xiàn)垂直整合（如三星）與水平分工（如TSMC）競爭又融合的趨勢。從業(yè)務模式趨勢看，IDM企業(yè)有偏向于輕制造線（Fablite），也有IDM企業(yè)兼做集成電路制造業(yè)（Foundry）。
?。ǘ﹪鴥燃呻娐樊a業(yè)發(fā)展趨勢。
1. 產業(yè)保持高速增長。2010年，完成銷售額1424億元，同比增長29.8%。2012年，在寬帶提速、家電下鄉(xiāng)等政策影響下逆勢增長，實現(xiàn)銷售額2158.5億元，增長11.6%；全年進出口分別達到1920.6億美元、534.3億美元，分別增長12.8%和64.1%。
2. 移動終端繼續(xù)拉動產業(yè)發(fā)展。智能手機、平板電腦成為國內IC設計行業(yè)的主力產品。國內前10大芯片設計企業(yè)中，展訊通信、華為海思、瑞芯等均是手機芯片或平板電腦芯片的開發(fā)企業(yè)。
3. 產業(yè)布局呈集聚化趨勢。長三角、環(huán)渤海、珠三角等區(qū)域集聚著國內約90%的集成電路企業(yè)，上海、北京、無錫、杭州、蘇州、深圳等是集成電路產業(yè)集中度較高的主要城市。
4. 技術水平進一步提升。設計領域，展訊通訊、瑞芯等已開發(fā)出40nm芯片；制造領域，中芯國際制造工藝達到40nm水平，華力具備55nm制造工藝。預計到2015年，國內芯片制造主流技術將提升到12英寸、28nm水平。
5. 特色工藝成為代工領域熱點。由于中國市場多樣化的需求，特色工藝（BCD、IGBT、MEMS、LCD Driver、CIS等）產能在未來5-10年存在巨大缺口，國內華虹宏力、上海先進、華潤上華等企業(yè)均將特色工藝作為發(fā)展重點；設計公司也與代工廠達成策略投資，形成虛擬IDM的新興商業(yè)模式。
6. 國內企業(yè)加快發(fā)展。隨著支持政策的落實，IC設計企業(yè)還將會快速增加，制造企業(yè)間收購兼并將深入進行。中芯國際、中航微電子等企業(yè)已開始通過收購兼并的方式進行擴張，行業(yè)中的企業(yè)整合初現(xiàn)端倪。
二、合肥市發(fā)展集成電路產業(yè)的基礎條件
?。ㄒ唬┊a業(yè)發(fā)展基礎和優(yōu)勢。
1. 集成電路產業(yè)具有一定基礎。截至 2012年底，合肥擁有集成電路企業(yè)20多家，產業(yè)鏈產值約20億元，從業(yè)人員10000多人，形成了以聯(lián)發(fā)科技、Marvell、38所和43所集成電路設計中心、東芯通訊、龍訊半導體、菲特科技、科盛微電子、工大先行微電子等為代表的設計企業(yè)；以泰瑞達、捷敏三菱、國晶微電子、合晶電子、43所封裝廠等為代表的封裝測試企業(yè)；以芯碩半導體、銅陵有色、法液空、京通電子、無限數(shù)字等為代表的配套企業(yè)，涵蓋除晶圓制造外產業(yè)鏈的所有環(huán)節(jié)。
2. 綜合比較優(yōu)勢明顯。合肥地處長三角腹地，居中靠東，交通便捷；城市環(huán)境優(yōu)美，空氣、水質較好，宜居宜業(yè)；房價適中，教育、消費環(huán)境優(yōu)良，生活成本較低，是發(fā)展集成電路產業(yè)的理想地區(qū)。
3. 市場需求巨大。合肥是全國最大家電制造基地，匯聚了海爾、格力、美的、美菱、榮事達等知名企業(yè)；合肥是國內規(guī)模最大、產業(yè)鏈最完整的自主面板產業(yè)基地，擁有合肥京東方6代線、8.5代線，友達液晶顯示模組生產線，聯(lián)想年產2500萬臺筆記本電腦生產線；合肥是全國重要的汽車和裝備制造基地，汽車綜合產能80萬輛，叉車、挖掘機等產量位居全國前列；合肥是全國重要的光伏產業(yè)基地，有陽光電源、晶澳、海潤等一批龍頭企業(yè)。家用電器、面板顯示、汽車電子和綠色能源等內需市場巨大。
4. 人才科研資源豐富。合肥是全國重要的科教基地，擁有中國科技大學、合肥工業(yè)大學、安徽大學等各類高校60多所，中科院合肥物質研究院等各類研發(fā)機構300多個，職業(yè)院校80所，專業(yè)技術人員42萬人，兩院院士62人。隨著中科大先進技術研究院、合工大微電子學院的建設，合肥在電子信息領域將集聚更多專業(yè)型、復合型領軍人才和高端人才。
5. 產業(yè)創(chuàng)新平臺加快建設。積極籌建專業(yè)化的集成電路公共服務平臺，包括EDA設計服務平臺、集成電路測試平臺、集成電路可靠性檢測服務平臺、知識產權服務平臺、人才培訓平臺、市場推廣平臺、創(chuàng)業(yè)投資平臺等，可為提高合肥集成電路產業(yè)的創(chuàng)新水平和孵化能力提供良好條件。
6. 各級政府高度重視。合肥是國家電子信息高技術產業(yè)基地、國家“兩化”融合示范基地；電子信息產業(yè)是安徽省“十二五”規(guī)劃中確定的重點發(fā)展的八大產業(yè)之一。合肥市委市政府高度重視集成電路產業(yè)發(fā)展，把電子信息產業(yè)列為重點發(fā)展的6個千億級產業(yè)之首，集中全市資源和力量來推進。合肥具有成功運作高技術產業(yè)重大項目的經(jīng)驗，京東方6代線、8.5代線、聯(lián)想合肥產業(yè)基地等一批重大項目順利建成。特別是京東方6代線融資方案創(chuàng)造了“合肥模式”，成為中歐商學院MBA融資教學的經(jīng)典案例。
?。ǘ┐嬖诘闹饕獑栴}。
1. 產業(yè)規(guī)模較小。2012年，納入統(tǒng)計的集成電路企業(yè)不到30家，其中設計企業(yè)不到10家，其它多為芯片封裝測試、配套企業(yè)，晶圓制造缺失，產業(yè)缺少支撐。
2. 產業(yè)上下游脫節(jié)。設計企業(yè)和整機企業(yè)缺少聯(lián)動；封裝業(yè)以代工為主，整個產業(yè)鏈上的企業(yè)相互脫節(jié)，沒有與本地市場優(yōu)勢充分結合。
3. 領軍人才缺乏。由于缺少龍頭集成電路企業(yè)，本地培養(yǎng)的眾多人才外流現(xiàn)象比較突出。集成電路產業(yè)中高端人才、領軍人物遠遠不能滿足需求，特別是缺少具有市場經(jīng)驗和設計經(jīng)驗的復合型人才。
三、合肥市發(fā)展集成電路產業(yè)的機遇挑戰(zhàn)
?。ㄒ唬┌l(fā)展機遇。
1. 國家高度關注集成電路產業(yè)發(fā)展。中央高度重視，要求“把集成電路作為戰(zhàn)略產業(yè)，緊抓不放，實現(xiàn)跨越”。國務院出臺《關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2011〕4號），國家有關部委正在制定新一輪集成電路產業(yè)跨越式發(fā)展方案，擬選擇若干重點城市、重點企業(yè)、重點領域，集中力量給予支持，集成電路產業(yè)迎來了新一輪快速發(fā)展的春天。
2. 國內市場需求巨大。我國是世界第一大集成電路市場，2011年集成電路市場需求額達到8065.6億元，同比增長9.7%，占世界半導體市場份額的47.7%。尤其在“后PC”時代，我國業(yè)界在整個“智能”產業(yè)和“移動互聯(lián)網(wǎng)”產業(yè)全線布局，形成了自主可控的市場，確保了集成電路市場的持續(xù)發(fā)展。
3. 產業(yè)轉移趨勢愈發(fā)明顯。世界集成電路產業(yè)加速向我國轉移，眾多國際領先的模擬公司和IDM（整合元器件廠商）巨頭把研發(fā)和工廠向我國轉移。臺灣地區(qū)由于土地、電力、水資源不足，限制了晶圓制造業(yè)和封測業(yè)的進一步發(fā)展，也開始向大陸轉移。同時，國內集成電路產業(yè)正由東南沿海向中西部轉移。2011年，國內集成電路區(qū)域市場份額中，長三角占55.8%（大幅下降）、中西部占12.8%（大幅上升）、珠三角僅占8.7%（下降）。
4. “摩爾定律”將繼續(xù)生效。隨著先進工藝的研發(fā)以及關鍵技術的突破，業(yè)界均認為2020年之前“摩爾定律”將會持續(xù)。并且由于先進工藝的復雜性，研發(fā)難度加大、周期加長，每一代新技術新工藝的市場空間越來越長，由過去的一代工藝2-3年生命周期延長到納米時代的4-5年，這給我中國業(yè)界留出了追趕時間。
?。ǘ┟媾R挑戰(zhàn)。
1. 國內城市競爭激烈。由于集成電路產業(yè)在產業(yè)升級中的重要作用，國內重要城市均在積極發(fā)展集成電路產業(yè)。目前，除北京、上海和深圳外，無錫、武漢、成都、重慶、西安等均加大政策支持力度，大力開展專業(yè)化招商，如北京支持中芯國際、西安支持三星項目等，同時積極爭取列入國家集成電路產業(yè)發(fā)展重點規(guī)劃城市。
2. 持續(xù)投資規(guī)模大。集成電路產業(yè)具有高投入、高風險、高變化的特點，又是國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)，需要政府持續(xù)支持、高效和專業(yè)的服務。在集成電路制造業(yè)（Foundry），投資一座12英寸晶圓工廠大概需要30-40億美元，而投資一座18英寸晶圓工廠則需要100-120億美元，后續(xù)還需不斷加大研發(fā)投入，確保技術的領先性。
3. 設計企業(yè)受地域影響有限。由于集成電路設計屬于研發(fā)類企業(yè)，資產較輕，對地域選擇的限制性因素不多，呈現(xiàn)出國內制造、國外研發(fā)和內地制造、沿海研發(fā)的局面。設計企業(yè)對地方政府重視程度、城市軟環(huán)境、宜居性以及高端人才穩(wěn)定性等因素較為關注。
4. 晶圓制造產業(yè)形成“馬太效應”。根據(jù)IBS分析，隨著摩爾定律的發(fā)展，芯片集成度的提高和線寬的減小，全球晶圓企業(yè)中能夠提供相應技術的公司數(shù)目由0.13?m技術時代的15家萎縮到45nm技術時代的9家。IBS預計在32nm和22nm時代將分別只剩下5家和3家公司能提供相應技術的圓晶制造服務。
四、合肥市發(fā)展集成電路產業(yè)的戰(zhàn)略目標
（一）指導思想。
以科學發(fā)展觀為指導，按照“市場導向、應用牽引、創(chuàng)新驅動、特色發(fā)展”的原則，以發(fā)展芯片設計業(yè)和特色晶圓制造業(yè)為重點，以開展與國內外龍頭企業(yè)合作為抓手，以補全國家集成電路產業(yè)鏈、爭取列入國家布局為著力點，完善扶持政策，優(yōu)化資源配置，創(chuàng)新發(fā)展方式，努力把合肥建設成為我國集成電路產業(yè)集聚區(qū)、世界集成電路產業(yè)轉移地、具有較高國際知名度和較大國內影響力的“中國硅谷”。
?。ǘ┌l(fā)展目標。
1. 總體目標。到2020年，建設3-5條特色8英寸或12英寸晶圓生產線，綜合產能超10-15萬片/月；培育和引進設計企業(yè)30家以上，形成數(shù)個特定行業(yè)的IDM公司，設計產業(yè)進入國內前5名；產業(yè)銷售收入達到500-1000億元，成為國內最大的面板驅動、汽車電子、功率集成電路、特色存儲器等特定芯片的生產基地。
2. 產業(yè)發(fā)展階段目標：
（1）起步階段（2013－2015年）：
--建立合肥國家集成電路虛擬設計園；
--成立50-100億人民幣規(guī)模的產業(yè)投資基金；
--選準特定領域，開建2條特定工藝和特色產品的8英寸或12英寸生產線；
--引進與合肥市場和晶圓制造聯(lián)動的芯片設計公司20家左右，建設面板驅動、家電和汽車電子芯片的IDM產業(yè)，打造特定領域虛擬IDM產業(yè)園。
（2）發(fā)展階段（2016－2018年）：
--進入國家布局，將特定8英寸線的生產規(guī)模突破10萬片；在特定領域開建1條具備“國內唯一、國際領先”的特色12英寸生產線；
--引進和培育與制造聯(lián)動的設計公司超過30家，形成商業(yè)模式創(chuàng)新；
--通過制造、設計和市場的聯(lián)動，推動至少2-3家集成電路公司上市，在特定領域彌補國家空白，實現(xiàn)產業(yè)產值突破300億元；成為國家重點IC產業(yè)基地。
?。?）騰飛階段（2019－2020年）：
--成為全國最大的非數(shù)字工藝生產基地，擁有2條月產能超過10萬片的特色工藝生產基地、至少一條全國領先的12英寸生產線，形成具有“合肥模式”的全新產業(yè)發(fā)展路徑以及商業(yè)創(chuàng)新模式；
--通過制造、設計和市場聯(lián)動，推動至少5家以上集成電路公司上市，在特定領域成為國家特色產品的設計和生產中心；
--合肥集成電路產業(yè)制造業(yè)位居全國前三、成為我國最大的非數(shù)字芯片生產基地，設計業(yè)居全國前五、成為我國集成電路集聚區(qū)、世界集成電路產業(yè)轉移承接區(qū)，成為國內領先、國際知名的“中國硅谷”。
3. 技術進步階段目標：
?。?）起步階段（2013－2015年）：
--設計業(yè)水平達28nm，主流水平達到110nm，部分設計企業(yè)進入65-40nm的水平；
--晶圓業(yè)8英寸達到0.11?m水平，并且達到量產水平。
?。?）發(fā)展階段（2016－2020年）：
--設計業(yè)水平達到國內領先，與國際相差不超過一個世代；
--晶圓業(yè)8英寸達到65nm水平，并且特定領域實現(xiàn)國內領先；12英寸達到20nm水平，成為國內領先，與國際領先廠商差距不超過兩個世代；
--在特定領域成為全國第一的設計和生產基地、填補多項國家產業(yè)、技術和產品空白，完成多項國家重大項目。
五、合肥市發(fā)展集成電路產業(yè)的重點任務
（一）彰顯特色，建設虛擬IDM模式模擬集成電路產業(yè)園。
以模擬集成電路IDM模式為創(chuàng)新發(fā)展的突破口，高標準、高品位、高強度推進集成電路（合肥）產業(yè)園集聚化、規(guī)?；⒋?lián)化發(fā)展，促進人才、技術、資金、項目向園區(qū)集聚，著力打造中國最具實力的特色集成電路設計產業(yè)集聚區(qū)。
以特色晶圓制造為切入點，建設2-3座模擬8英寸或12英寸代工廠，引進發(fā)展至少20家相關設計公司，打造虛擬IDM模式。以點（晶圓廠）帶線（芯片設計），以線（芯片設計）帶面（集成電路產業(yè)），以面（集成電路產業(yè)）帶體（串聯(lián)合肥面板、家電和汽車等高技術產業(yè)）。
?。ǘ靡I，謀劃推進重點工程或重大專項。
以市場為取向，以設計為核心，重點謀劃推進面板驅動芯片國產化、家電核心芯片國產化、汽車電子芯片模塊國產化等重點工程或重大專項，力爭得到國家支持。
1. 面板驅動芯片國產化重點工程。以合肥京東方和相關驅動芯片設計公司為主體，針對國產面板驅動設計專業(yè)芯片，開發(fā)特色工藝，使面板驅動芯片的設計、制造和使用全部在合肥實現(xiàn)，解決“芯”和“面”的結合，5年內使面板驅動芯片的國產化率提高到30%，解決國產面板芯片全靠進口的局面。
2. 家電核心芯片國產化重點工程。以本地龍頭家電企業(yè)、特色晶圓廠和相關驅動芯片設計公司（通過招引聯(lián)引入）為主體，針對家電所需的圖像顯示芯片、變頻機智能控制芯片、電源管理芯片/IGBT模塊和特色存儲器芯片，實施家電核心芯片國產化，努力實現(xiàn)“合肥芯”、“合肥造”、“合肥產”和“合肥用”的一條龍全解決方案。
3. 其他重大專項。圍繞合肥汽車電子和綠色能源，向國家發(fā)改委、工信部和科技部等相關部委申請相關重大科技或產業(yè)化專項。聯(lián)合中科大、中科大先進研究院、合肥京東方、江汽集團等單位，通過產學研用結合，申建國家重點實驗室、重點工程和重點項目等。
?。ㄈ┘訌娬猩蹋七M與國內外企業(yè)合作。
1. 開展與國內外領先集成電路企業(yè)合作。制造方面，抓住國際集成電路產業(yè)轉移大趨勢，面向國內龍頭企業(yè)和全球前五大晶圓制造公司招商，探索與國內大型集成電路公司在合肥的IDM項目合作。設計方面，面向國內外主要芯片設計公司招商，推進設計企業(yè)在肥發(fā)展，并建立研發(fā)中心，進而發(fā)展至設立公司總部或投資建IDM工廠等。
2. 積極開展對外園區(qū)合作。推進與臺灣新竹科學園區(qū)、美國硅谷等國際集成電路產業(yè)領先園區(qū)間建立戰(zhàn)略合作關系，實施“產業(yè)飛地”、“異地共建”等發(fā)展模式，促進合肥市集成電路產業(yè)的發(fā)展。依托合肥與臺灣新竹的友好城市戰(zhàn)略合作關系，加強與臺灣工業(yè)園區(qū)同業(yè)工會的聯(lián)系，重點推進臺灣新竹產業(yè)園區(qū)和合肥的合作。
六、合肥市發(fā)展集成電路產業(yè)的保障措施
（一）加強組織領導。
1. 加強政府的統(tǒng)籌協(xié)調。成立由市政府常務副市長任組長的合肥市集成電路產業(yè)發(fā)展領導小組，統(tǒng)籌協(xié)調集成電路產業(yè)發(fā)展過程中的重大問題。辦公室設在市發(fā)改委，負責制定推進計劃，協(xié)調項目推進，制定支持政策，爭取國家和省里支持。
2. 建立專家咨詢制度。聘請國內外知名專家擔任合肥集成電路產業(yè)發(fā)展決策咨詢顧問。建立集成電路產業(yè)研究支持網(wǎng)絡，跟蹤國際集成電路產業(yè)發(fā)展態(tài)勢，分析集成電路產業(yè)發(fā)展的成功經(jīng)驗，研究合肥集成電路產業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略、規(guī)劃、政策、措施等問題。
?。ǘ┩晟浦С终?。
1. 制定集成電路專項發(fā)展政策。在新型工業(yè)化、自主創(chuàng)新、現(xiàn)代服務業(yè)等支持政策中，對集成電路項目給予傾斜。同時針對集成電路產業(yè)先期研發(fā)投入較大，以及設計與整機企業(yè)合作、人才引進等產業(yè)發(fā)展中的關鍵問題，量身制定集成電路產業(yè)發(fā)展政策，并積極爭取國家、省里資金支持。
2. 建立產業(yè)發(fā)展專項基金。市財政每年安排資金，專項用于集成電路產業(yè)發(fā)展。建立集成電路設計天使基金，主要用于扶持IC設計初創(chuàng)企業(yè)；建立集成電路產業(yè)投資基金，依托現(xiàn)有投融資平臺，實施產業(yè)垂直整合，打造面板、智能家電和汽車電子IDM項目；成立集成電路整合（并購）基金，與業(yè)內知名專業(yè)投資公司聯(lián)合，通過入股、投資等多種渠道吸引海內外優(yōu)質公司落戶合肥。
?。ㄈ┘涌烊瞬排囵B(yǎng)。
以科大先進技術研究院為平臺，吸引國內外集成電路龍頭企業(yè)合作建立微電子研究中心。重點支持中科大先進技術研究院、中科院合肥物質研究院和合肥工大、安大等高?？蒲性核囵B(yǎng)具有實踐經(jīng)驗的集成電路專業(yè)人才，包括IC設計、晶圓制造與生產管理、工藝設計與管理、測試與封裝等，形成本科生、碩士、博士研究生等階梯式人才隊伍，滿足我市集成電路產業(yè)跨越式發(fā)展的人才需要。在硅谷和臺灣實施常態(tài)化人才引進，不斷集聚我市集成電路產業(yè)發(fā)展重要領域、關鍵環(huán)節(jié)的急需高端人才。按照建設“合肥人才高地”政策，在住房、子女就學及其他社會福利等方面給予支持。
（四）完善基礎設施。
對承接集成電路園區(qū)加大基礎設施建設投入，完善水、電、路、氣、污水處理等基礎設施；建設以寬帶綜合業(yè)務數(shù)據(jù)傳輸為基礎的干線傳送網(wǎng)和用戶接入網(wǎng)，通過光纖實現(xiàn)園區(qū)內外聯(lián)網(wǎng)。完善便捷交通條件，重點協(xié)調航空公司，拓展通往美國、歐洲、日本、臺灣地區(qū)、韓國等國際航線，擴大對外交流。完善綜合服務能力，通過政府引導、企業(yè)運作的方式，建設適應國際人才生活和工作的國際社區(qū)、國際醫(yī)院、國際學校、商場、會所、酒吧等服務配套設施，形成一流的國際高端人才居住環(huán)境。
?。ㄎ澹┌l(fā)揮中介作用。
培育和發(fā)展集成電路產業(yè)行業(yè)協(xié)會，發(fā)揮其在政府、企業(yè)、社會組織、公眾之間的橋梁和紐帶作用。加強行業(yè)管理，發(fā)揮好行業(yè)協(xié)會的牽頭協(xié)調作用；鼓勵行業(yè)協(xié)會參與集成電路產業(yè)發(fā)展的政策研究、法規(guī)制定、規(guī)劃編制、標準制定、技術和產品推廣。推進建立政府與企業(yè)定期對話溝通機制，通過定期調研、召開座談會、在政府網(wǎng)站上設立專門信箱等手段，加強市政府與集成電路企業(yè)對話與溝通，及時解決企業(yè)發(fā)展面臨的實際困難，提供優(yōu)質高效和個性化服務。
附件：集成電路（IC）專用名詞解釋
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集成電路（IC）專用名詞解釋
1. IC（Integrated circuit）。采取一定工藝，將電路中所需的晶體管、電容、電阻、電感及布線集成封裝在硅/砷化鎵晶片上，形成一個完整電路。
2. IC的分類。按功能可分為數(shù)字IC、模擬IC、微波IC及其它IC，其中，數(shù)字IC是近年來應用最廣、發(fā)展最快的IC品種。
3. IC設計。將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉化為具體物理版圖的過程，也是把產品從抽象到具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。分為三個階段，即邏輯設計、電路設計和圖形設計。
4. IC制造。把二氧化硅制造為集成電路（比如CPU）的過程，包括硅錠制作、單晶硅制備、氧化、離子注入等工藝流程。
5. IC封裝。把硅片上的電路管腳用導線引至外部接頭處，以便與其它器件連接。
6. IC測試。為保證產品質量，在生產過程中采用各類測試技術對產品進行檢測，以及時發(fā)現(xiàn)缺陷和故障并進行修復。
7. 數(shù)字與模擬IC。數(shù)字IC指用來加工、傳遞數(shù)字信號處理的集成電路；模擬IC指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理模擬信號的集成電路。由于實現(xiàn)原理和工藝路線的不同，數(shù)字電路芯片制造可以選擇不同制造廠來完成，模擬和混合信號芯片的生產線是專用的，不易轉換生產線生產。
8. 晶圓。多指單晶硅圓片，由普通硅沙拉制提煉而成，是最常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸及12英寸等甚至更大。目前各大半導體廠主要是8英寸和12英寸線，12英寸晶圓的表面積為8英寸的2.25倍，若8英寸晶圓可產出100顆IC，12英寸晶圓每片就可產出250顆，可以有效降低制造成本。直徑越大的圓片，所能刻制的集成電路越多，芯片的成本也就越低。但晶片尺英寸越大，對材料和技術的要求也越高。
9. 線寬。IC生產工藝可達到的最小導線寬度，是IC工藝先進水平的主要指標。線寬越小，集成度就高，在同一面積上就集成更多電路單元。主要有模擬IC，0.35?m/0.18?m/0.13?m；數(shù)字IC：90nm/65nm/45nm/32nm/28nm/22nm等。
10. IC前、后工序。前工序是指IC制造過程中，晶圓光刻的工藝（即流片），這是IC制造的最關鍵的技術。后工序是指晶圓流片后，其切割、封裝等工藝。
11. 光刻。IC生產前的主要工藝手段，指用光技術在晶圓上刻蝕電路。
12. EDA技術。以計算機為工作平臺進行電子產品的自動設計。
13. 多項目晶圓（MPW）。將多個具有相同工藝的IC放在同一圓片上流片，按面積分擔流片費用，以降低開發(fā)成本和新產品開發(fā)風險。
14. IP。為提高芯片的設計效率并減輕設計難度，采用基于平臺的設計方法用已設計好的模塊來進行集成，這些模塊就稱為IP核（Intellectual Property，知識產權）。
15. IDM（Integrated Device Manufacturer）。指從設計、制造、封裝測試，到銷售自有品牌，均一手包辦的半導體垂直整合型公司，代表公司Intel、TI（德州儀器）等。
16. 虛擬IDM。一些IC設計企業(yè)和晶圓代工廠聯(lián)合起來，建立廣泛深入的合作，形成廣義IDM。即獨立組織的結盟，合作伙伴間的動態(tài)互換，以最終用戶的需求為出發(fā)點，把合作者的主要能力結合在一起，高度利用信息及通信技術等。例如IBM、三星、特許半導體的通用平臺技術聯(lián)盟。
17. 摩爾定律。每隔18-24個月，IC上的晶體管密度翻倍，IC的性能翻倍。
【發(fā)布日期】 2013.09.09 【實施日期】 2013.09.09
【時效性】 現(xiàn)行有效 【效力級別】 地方規(guī)范性文件
【法規(guī)類別】 集成電路布圖設計
合肥市人民政府辦公廳關于印發(fā)合肥市集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2013-2020年）的通知
（合政辦〔2013〕34號）
各縣（市）、區(qū)人民政府，市政府各部門、各直屬機構：
《合肥市集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2013-2020年）》已經(jīng)市政府同意，現(xiàn)印發(fā)給你們，請認真貫徹執(zhí)行。
2013年9月9日
合肥市集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2013-2020年）
集成電路產業(yè)是現(xiàn)代電子信息產業(yè)的基礎和核心。隨著全球信息化、網(wǎng)絡化和知識經(jīng)濟的迅速發(fā)展，集成電路產業(yè)在國民經(jīng)濟中的地位越來越重要，正以其無窮的變革創(chuàng)新和極強的滲透力，推動著信息產業(yè)的快速發(fā)展?，F(xiàn)代經(jīng)濟發(fā)展的數(shù)據(jù)表明，每1-2元集成電路產值能帶動10元左右電子信息產業(yè)產值，進而帶動100元左右的GDP增長。
集成電路產業(yè)是具有戰(zhàn)略性和市場性雙重特性的產業(yè)。在國防建設和國家安全領域，集成電路在信息戰(zhàn)和武器裝備中起著維護國家安全、捍衛(wèi)國家主權的作用；在經(jīng)濟建設和增強綜合國力的過程中，集成電路又是核心競爭力的體現(xiàn)。集成電路產業(yè)已成為事關經(jīng)濟發(fā)展、國防建設、人民生活和信息安全的基礎性、戰(zhàn)略性產業(yè)。
新時期，國家高度重視集成電路產業(yè)發(fā)展，集成電路產業(yè)迎來了新一輪發(fā)展機遇。合肥是全國最大的面板產業(yè)基地、家電產業(yè)基地，全國重要的汽車、裝備、新能源產業(yè)基地，應用市場廣闊。加快集成電路產業(yè)發(fā)展，對推動我市科技創(chuàng)新、加快轉型發(fā)展、構建現(xiàn)代產業(yè)體系具有重要的引領作用，對于實現(xiàn)“新跨越、進十強”、打造“大湖名城、創(chuàng)新高地”具有重要的現(xiàn)實意義和深遠影響。
一、國內外集成電路產業(yè)發(fā)展基本趨勢
（一）全球集成電路產業(yè)發(fā)展趨勢。
1. 產業(yè)開始新一輪增長。隨著移動互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展，消費類電子加快升級換代，移動終端產品國際市場不斷擴大，未來一段時期集成電路產業(yè)將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長。
2. 先進技術快速發(fā)展。8英寸和12英寸、40-28nm工藝技術大量采用，特種技術大量涌現(xiàn)，器件、功率驅動器件、傳感器集成、特種器件等新型集成電路和新型器件層出不窮。
3. 產業(yè)呈垂直整合、水平分工并存趨勢。新世紀以來，總體呈現(xiàn)垂直整合（如三星）與水平分工（如TSMC）競爭又融合的趨勢。從業(yè)務模式趨勢看，IDM企業(yè)有偏向于輕制造線（Fablite），也有IDM企業(yè)兼做集成電路制造業(yè)（Foundry）。
?。ǘ﹪鴥燃呻娐樊a業(yè)發(fā)展趨勢。
1. 產業(yè)保持高速增長。2010年，完成銷售額1424億元，同比增長29.8%。2012年，在寬帶提速、家電下鄉(xiāng)等政策影響下逆勢增長，實現(xiàn)銷售額2158.5億元，增長11.6%；全年進出口分別達到1920.6億美元、534.3億美元，分別增長12.8%和64.1%。
2. 移動終端繼續(xù)拉動產業(yè)發(fā)展。智能手機、平板電腦成為國內IC設計行業(yè)的主力產品。國內前10大芯片設計企業(yè)中，展訊通信、華為海思、瑞芯等均是手機芯片或平板電腦芯片的開發(fā)企業(yè)。
3. 產業(yè)布局呈集聚化趨勢。長三角、環(huán)渤海、珠三角等區(qū)域集聚著國內約90%的集成電路企業(yè)，上海、北京、無錫、杭州、蘇州、深圳等是集成電路產業(yè)集中度較高的主要城市。
4. 技術水平進一步提升。設計領域，展訊通訊、瑞芯等已開發(fā)出40nm芯片；制造領域，中芯國際制造工藝達到40nm水平，華力具備55nm制造工藝。預計到2015年，國內芯片制造主流技術將提升到12英寸、28nm水平。
5. 特色工藝成為代工領域熱點。由于中國市場多樣化的需求，特色工藝（BCD、IGBT、MEMS、LCD Driver、CIS等）產能在未來5-10年存在巨大缺口，國內華虹宏力、上海先進、華潤上華等企業(yè)均將特色工藝作為發(fā)展重點；設計公司也與代工廠達成策略投資，形成虛擬IDM的新興商業(yè)模式。
6. 國內企業(yè)加快發(fā)展。隨著支持政策的落實，IC設計企業(yè)還將會快速增加，制造企業(yè)間收購兼并將深入進行。中芯國際、中航微電子等企業(yè)已開始通過收購兼并的方式進行擴張，行業(yè)中的企業(yè)整合初現(xiàn)端倪。
二、合肥市發(fā)展集成電路產業(yè)的基礎條件
?。ㄒ唬┊a業(yè)發(fā)展基礎和優(yōu)勢。
1. 集成電路產業(yè)具有一定基礎。截至 2012年底，合肥擁有集成電路企業(yè)20多家，產業(yè)鏈產值約20億元，從業(yè)人員10000多人，形成了以聯(lián)發(fā)科技、Marvell、38所和43所集成電路設計中心、東芯通訊、龍訊半導體、菲特科技、科盛微電子、工大先行微電子等為代表的設計企業(yè)；以泰瑞達、捷敏三菱、國晶微電子、合晶電子、43所封裝廠等為代表的封裝測試企業(yè)；以芯碩半導體、銅陵有色、法液空、京通電子、無限數(shù)字等為代表的配套企業(yè)，涵蓋除晶圓制造外產業(yè)鏈的所有環(huán)節(jié)。
2. 綜合比較優(yōu)勢明顯。合肥地處長三角腹地，居中靠東，交通便捷；城市環(huán)境優(yōu)美，空氣、水質較好，宜居宜業(yè)；房價適中，教育、消費環(huán)境優(yōu)良，生活成本較低，是發(fā)展集成電路產業(yè)的理想地區(qū)。
3. 市場需求巨大。合肥是全國最大家電制造基地，匯聚了海爾、格力、美的、美菱、榮事達等知名企業(yè)；合肥是國內規(guī)模最大、產業(yè)鏈最完整的自主面板產業(yè)基地，擁有合肥京東方6代線、8.5代線，友達液晶顯示模組生產線，聯(lián)想年產2500萬臺筆記本電腦生產線；合肥是全國重要的汽車和裝備制造基地，汽車綜合產能80萬輛，叉車、挖掘機等產量位居全國前列；合肥是全國重要的光伏產業(yè)基地，有陽光電源、晶澳、海潤等一批龍頭企業(yè)。家用電器、面板顯示、汽車電子和綠色能源等內需市場巨大。
4. 人才科研資源豐富。合肥是全國重要的科教基地，擁有中國科技大學、合肥工業(yè)大學、安徽大學等各類高校60多所，中科院合肥物質研究院等各類研發(fā)機構300多個，職業(yè)院校80所，專業(yè)技術人員42萬人，兩院院士62人。隨著中科大先進技術研究院、合工大微電子學院的建設，合肥在電子信息領域將集聚更多專業(yè)型、復合型領軍人才和高端人才。
5. 產業(yè)創(chuàng)新平臺加快建設。積極籌建專業(yè)化的集成電路公共服務平臺，包括EDA設計服務平臺、集成電路測試平臺、集成電路可靠性檢測服務平臺、知識產權服務平臺、人才培訓平臺、市場推廣平臺、創(chuàng)業(yè)投資平臺等，可為提高合肥集成電路產業(yè)的創(chuàng)新水平和孵化能力提供良好條件。
6. 各級政府高度重視。合肥是國家電子信息高技術產業(yè)基地、國家“兩化”融合示范基地；電子信息產業(yè)是安徽省“十二五”規(guī)劃中確定的重點發(fā)展的八大產業(yè)之一。合肥市委市政府高度重視集成電路產業(yè)發(fā)展，把電子信息產業(yè)列為重點發(fā)展的6個千億級產業(yè)之首，集中全市資源和力量來推進。合肥具有成功運作高技術產業(yè)重大項目的經(jīng)驗，京東方6代線、8.5代線、聯(lián)想合肥產業(yè)基地等一批重大項目順利建成。特別是京東方6代線融資方案創(chuàng)造了“合肥模式”，成為中歐商學院MBA融資教學的經(jīng)典案例。
?。ǘ┐嬖诘闹饕獑栴}。
1. 產業(yè)規(guī)模較小。2012年，納入統(tǒng)計的集成電路企業(yè)不到30家，其中設計企業(yè)不到10家，其它多為芯片封裝測試、配套企業(yè)，晶圓制造缺失，產業(yè)缺少支撐。
2. 產業(yè)上下游脫節(jié)。設計企業(yè)和整機企業(yè)缺少聯(lián)動；封裝業(yè)以代工為主，整個產業(yè)鏈上的企業(yè)相互脫節(jié)，沒有與本地市場優(yōu)勢充分結合。
3. 領軍人才缺乏。由于缺少龍頭集成電路企業(yè)，本地培養(yǎng)的眾多人才外流現(xiàn)象比較突出。集成電路產業(yè)中高端人才、領軍人物遠遠不能滿足需求，特別是缺少具有市場經(jīng)驗和設計經(jīng)驗的復合型人才。
三、合肥市發(fā)展集成電路產業(yè)的機遇挑戰(zhàn)
?。ㄒ唬┌l(fā)展機遇。
1. 國家高度關注集成電路產業(yè)發(fā)展。中央高度重視，要求“把集成電路作為戰(zhàn)略產業(yè)，緊抓不放，實現(xiàn)跨越”。國務院出臺《關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2011〕4號），國家有關部委正在制定新一輪集成電路產業(yè)跨越式發(fā)展方案，擬選擇若干重點城市、重點企業(yè)、重點領域，集中力量給予支持，集成電路產業(yè)迎來了新一輪快速發(fā)展的春天。
2. 國內市場需求巨大。我國是世界第一大集成電路市場，2011年集成電路市場需求額達到8065.6億元，同比增長9.7%，占世界半導體市場份額的47.7%。尤其在“后PC”時代，我國業(yè)界在整個“智能”產業(yè)和“移動互聯(lián)網(wǎng)”產業(yè)全線布局，形成了自主可控的市場，確保了集成電路市場的持續(xù)發(fā)展。
3. 產業(yè)轉移趨勢愈發(fā)明顯。世界集成電路產業(yè)加速向我國轉移，眾多國際領先的模擬公司和IDM（整合元器件廠商）巨頭把研發(fā)和工廠向我國轉移。臺灣地區(qū)由于土地、電力、水資源不足，限制了晶圓制造業(yè)和封測業(yè)的進一步發(fā)展，也開始向大陸轉移。同時，國內集成電路產業(yè)正由東南沿海向中西部轉移。2011年，國內集成電路區(qū)域市場份額中，長三角占55.8%（大幅下降）、中西部占12.8%（大幅上升）、珠三角僅占8.7%（下降）。
4. “摩爾定律”將繼續(xù)生效。隨著先進工藝的研發(fā)以及關鍵技術的突破，業(yè)界均認為2020年之前“摩爾定律”將會持續(xù)。并且由于先進工藝的復雜性，研發(fā)難度加大、周期加長，每一代新技術新工藝的市場空間越來越長，由過去的一代工藝2-3年生命周期延長到納米時代的4-5年，這給我中國業(yè)界留出了追趕時間。
?。ǘ┟媾R挑戰(zhàn)。
1. 國內城市競爭激烈。由于集成電路產業(yè)在產業(yè)升級中的重要作用，國內重要城市均在積極發(fā)展集成電路產業(yè)。目前，除北京、上海和深圳外，無錫、武漢、成都、重慶、西安等均加大政策支持力度，大力開展專業(yè)化招商，如北京支持中芯國際、西安支持三星項目等，同時積極爭取列入國家集成電路產業(yè)發(fā)展重點規(guī)劃城市。
2. 持續(xù)投資規(guī)模大。集成電路產業(yè)具有高投入、高風險、高變化的特點，又是國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)，需要政府持續(xù)支持、高效和專業(yè)的服務。在集成電路制造業(yè)（Foundry），投資一座12英寸晶圓工廠大概需要30-40億美元，而投資一座18英寸晶圓工廠則需要100-120億美元，后續(xù)還需不斷加大研發(fā)投入，確保技術的領先性。
3. 設計企業(yè)受地域影響有限。由于集成電路設計屬于研發(fā)類企業(yè)，資產較輕，對地域選擇的限制性因素不多，呈現(xiàn)出國內制造、國外研發(fā)和內地制造、沿海研發(fā)的局面。設計企業(yè)對地方政府重視程度、城市軟環(huán)境、宜居性以及高端人才穩(wěn)定性等因素較為關注。
4. 晶圓制造產業(yè)形成“馬太效應”。根據(jù)IBS分析，隨著摩爾定律的發(fā)展，芯片集成度的提高和線寬的減小，全球晶圓企業(yè)中能夠提供相應技術的公司數(shù)目由0.13?m技術時代的15家萎縮到45nm技術時代的9家。IBS預計在32nm和22nm時代將分別只剩下5家和3家公司能提供相應技術的圓晶制造服務。
四、合肥市發(fā)展集成電路產業(yè)的戰(zhàn)略目標
（一）指導思想。
以科學發(fā)展觀為指導，按照“市場導向、應用牽引、創(chuàng)新驅動、特色發(fā)展”的原則，以發(fā)展芯片設計業(yè)和特色晶圓制造業(yè)為重點，以開展與國內外龍頭企業(yè)合作為抓手，以補全國家集成電路產業(yè)鏈、爭取列入國家布局為著力點，完善扶持政策，優(yōu)化資源配置，創(chuàng)新發(fā)展方式，努力把合肥建設成為我國集成電路產業(yè)集聚區(qū)、世界集成電路產業(yè)轉移地、具有較高國際知名度和較大國內影響力的“中國硅谷”。
?。ǘ┌l(fā)展目標。
1. 總體目標。到2020年，建設3-5條特色8英寸或12英寸晶圓生產線，綜合產能超10-15萬片/月；培育和引進設計企業(yè)30家以上，形成數(shù)個特定行業(yè)的IDM公司，設計產業(yè)進入國內前5名；產業(yè)銷售收入達到500-1000億元，成為國內最大的面板驅動、汽車電子、功率集成電路、特色存儲器等特定芯片的生產基地。
2. 產業(yè)發(fā)展階段目標：
（1）起步階段（2013－2015年）：
--建立合肥國家集成電路虛擬設計園；
--成立50-100億人民幣規(guī)模的產業(yè)投資基金；
--選準特定領域，開建2條特定工藝和特色產品的8英寸或12英寸生產線；
--引進與合肥市場和晶圓制造聯(lián)動的芯片設計公司20家左右，建設面板驅動、家電和汽車電子芯片的IDM產業(yè)，打造特定領域虛擬IDM產業(yè)園。
（2）發(fā)展階段（2016－2018年）：
--進入國家布局，將特定8英寸線的生產規(guī)模突破10萬片；在特定領域開建1條具備“國內唯一、國際領先”的特色12英寸生產線；
--引進和培育與制造聯(lián)動的設計公司超過30家，形成商業(yè)模式創(chuàng)新；
--通過制造、設計和市場的聯(lián)動，推動至少2-3家集成電路公司上市，在特定領域彌補國家空白，實現(xiàn)產業(yè)產值突破300億元；成為國家重點IC產業(yè)基地。
?。?）騰飛階段（2019－2020年）：
--成為全國最大的非數(shù)字工藝生產基地，擁有2條月產能超過10萬片的特色工藝生產基地、至少一條全國領先的12英寸生產線，形成具有“合肥模式”的全新產業(yè)發(fā)展路徑以及商業(yè)創(chuàng)新模式；
--通過制造、設計和市場聯(lián)動，推動至少5家以上集成電路公司上市，在特定領域成為國家特色產品的設計和生產中心；
--合肥集成電路產業(yè)制造業(yè)位居全國前三、成為我國最大的非數(shù)字芯片生產基地，設計業(yè)居全國前五、成為我國集成電路集聚區(qū)、世界集成電路產業(yè)轉移承接區(qū)，成為國內領先、國際知名的“中國硅谷”。
3. 技術進步階段目標：
?。?）起步階段（2013－2015年）：
--設計業(yè)水平達28nm，主流水平達到110nm，部分設計企業(yè)進入65-40nm的水平；
--晶圓業(yè)8英寸達到0.11?m水平，并且達到量產水平。
?。?）發(fā)展階段（2016－2020年）：
--設計業(yè)水平達到國內領先，與國際相差不超過一個世代；
--晶圓業(yè)8英寸達到65nm水平，并且特定領域實現(xiàn)國內領先；12英寸達到20nm水平，成為國內領先，與國際領先廠商差距不超過兩個世代；
--在特定領域成為全國第一的設計和生產基地、填補多項國家產業(yè)、技術和產品空白，完成多項國家重大項目。
五、合肥市發(fā)展集成電路產業(yè)的重點任務
（一）彰顯特色，建設虛擬IDM模式模擬集成電路產業(yè)園。
以模擬集成電路IDM模式為創(chuàng)新發(fā)展的突破口，高標準、高品位、高強度推進集成電路（合肥）產業(yè)園集聚化、規(guī)?；⒋?lián)化發(fā)展，促進人才、技術、資金、項目向園區(qū)集聚，著力打造中國最具實力的特色集成電路設計產業(yè)集聚區(qū)。
以特色晶圓制造為切入點，建設2-3座模擬8英寸或12英寸代工廠，引進發(fā)展至少20家相關設計公司，打造虛擬IDM模式。以點（晶圓廠）帶線（芯片設計），以線（芯片設計）帶面（集成電路產業(yè)），以面（集成電路產業(yè)）帶體（串聯(lián)合肥面板、家電和汽車等高技術產業(yè)）。
?。ǘ靡I，謀劃推進重點工程或重大專項。
以市場為取向，以設計為核心，重點謀劃推進面板驅動芯片國產化、家電核心芯片國產化、汽車電子芯片模塊國產化等重點工程或重大專項，力爭得到國家支持。
1. 面板驅動芯片國產化重點工程。以合肥京東方和相關驅動芯片設計公司為主體，針對國產面板驅動設計專業(yè)芯片，開發(fā)特色工藝，使面板驅動芯片的設計、制造和使用全部在合肥實現(xiàn)，解決“芯”和“面”的結合，5年內使面板驅動芯片的國產化率提高到30%，解決國產面板芯片全靠進口的局面。
2. 家電核心芯片國產化重點工程。以本地龍頭家電企業(yè)、特色晶圓廠和相關驅動芯片設計公司（通過招引聯(lián)引入）為主體，針對家電所需的圖像顯示芯片、變頻機智能控制芯片、電源管理芯片/IGBT模塊和特色存儲器芯片，實施家電核心芯片國產化，努力實現(xiàn)“合肥芯”、“合肥造”、“合肥產”和“合肥用”的一條龍全解決方案。
3. 其他重大專項。圍繞合肥汽車電子和綠色能源，向國家發(fā)改委、工信部和科技部等相關部委申請相關重大科技或產業(yè)化專項。聯(lián)合中科大、中科大先進研究院、合肥京東方、江汽集團等單位，通過產學研用結合，申建國家重點實驗室、重點工程和重點項目等。
?。ㄈ┘訌娬猩蹋七M與國內外企業(yè)合作。
1. 開展與國內外領先集成電路企業(yè)合作。制造方面，抓住國際集成電路產業(yè)轉移大趨勢，面向國內龍頭企業(yè)和全球前五大晶圓制造公司招商，探索與國內大型集成電路公司在合肥的IDM項目合作。設計方面，面向國內外主要芯片設計公司招商，推進設計企業(yè)在肥發(fā)展，并建立研發(fā)中心，進而發(fā)展至設立公司總部或投資建IDM工廠等。
2. 積極開展對外園區(qū)合作。推進與臺灣新竹科學園區(qū)、美國硅谷等國際集成電路產業(yè)領先園區(qū)間建立戰(zhàn)略合作關系，實施“產業(yè)飛地”、“異地共建”等發(fā)展模式，促進合肥市集成電路產業(yè)的發(fā)展。依托合肥與臺灣新竹的友好城市戰(zhàn)略合作關系，加強與臺灣工業(yè)園區(qū)同業(yè)工會的聯(lián)系，重點推進臺灣新竹產業(yè)園區(qū)和合肥的合作。
六、合肥市發(fā)展集成電路產業(yè)的保障措施
（一）加強組織領導。
1. 加強政府的統(tǒng)籌協(xié)調。成立由市政府常務副市長任組長的合肥市集成電路產業(yè)發(fā)展領導小組，統(tǒng)籌協(xié)調集成電路產業(yè)發(fā)展過程中的重大問題。辦公室設在市發(fā)改委，負責制定推進計劃，協(xié)調項目推進，制定支持政策，爭取國家和省里支持。
2. 建立專家咨詢制度。聘請國內外知名專家擔任合肥集成電路產業(yè)發(fā)展決策咨詢顧問。建立集成電路產業(yè)研究支持網(wǎng)絡，跟蹤國際集成電路產業(yè)發(fā)展態(tài)勢，分析集成電路產業(yè)發(fā)展的成功經(jīng)驗，研究合肥集成電路產業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略、規(guī)劃、政策、措施等問題。
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1. 制定集成電路專項發(fā)展政策。在新型工業(yè)化、自主創(chuàng)新、現(xiàn)代服務業(yè)等支持政策中，對集成電路項目給予傾斜。同時針對集成電路產業(yè)先期研發(fā)投入較大，以及設計與整機企業(yè)合作、人才引進等產業(yè)發(fā)展中的關鍵問題，量身制定集成電路產業(yè)發(fā)展政策，并積極爭取國家、省里資金支持。
2. 建立產業(yè)發(fā)展專項基金。市財政每年安排資金，專項用于集成電路產業(yè)發(fā)展。建立集成電路設計天使基金，主要用于扶持IC設計初創(chuàng)企業(yè)；建立集成電路產業(yè)投資基金，依托現(xiàn)有投融資平臺，實施產業(yè)垂直整合，打造面板、智能家電和汽車電子IDM項目；成立集成電路整合（并購）基金，與業(yè)內知名專業(yè)投資公司聯(lián)合，通過入股、投資等多種渠道吸引海內外優(yōu)質公司落戶合肥。
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以科大先進技術研究院為平臺，吸引國內外集成電路龍頭企業(yè)合作建立微電子研究中心。重點支持中科大先進技術研究院、中科院合肥物質研究院和合肥工大、安大等高?？蒲性核囵B(yǎng)具有實踐經(jīng)驗的集成電路專業(yè)人才，包括IC設計、晶圓制造與生產管理、工藝設計與管理、測試與封裝等，形成本科生、碩士、博士研究生等階梯式人才隊伍，滿足我市集成電路產業(yè)跨越式發(fā)展的人才需要。在硅谷和臺灣實施常態(tài)化人才引進，不斷集聚我市集成電路產業(yè)發(fā)展重要領域、關鍵環(huán)節(jié)的急需高端人才。按照建設“合肥人才高地”政策，在住房、子女就學及其他社會福利等方面給予支持。
（四）完善基礎設施。
對承接集成電路園區(qū)加大基礎設施建設投入，完善水、電、路、氣、污水處理等基礎設施；建設以寬帶綜合業(yè)務數(shù)據(jù)傳輸為基礎的干線傳送網(wǎng)和用戶接入網(wǎng)，通過光纖實現(xiàn)園區(qū)內外聯(lián)網(wǎng)。完善便捷交通條件，重點協(xié)調航空公司，拓展通往美國、歐洲、日本、臺灣地區(qū)、韓國等國際航線，擴大對外交流。完善綜合服務能力，通過政府引導、企業(yè)運作的方式，建設適應國際人才生活和工作的國際社區(qū)、國際醫(yī)院、國際學校、商場、會所、酒吧等服務配套設施，形成一流的國際高端人才居住環(huán)境。
?。ㄎ澹┌l(fā)揮中介作用。
培育和發(fā)展集成電路產業(yè)行業(yè)協(xié)會，發(fā)揮其在政府、企業(yè)、社會組織、公眾之間的橋梁和紐帶作用。加強行業(yè)管理，發(fā)揮好行業(yè)協(xié)會的牽頭協(xié)調作用；鼓勵行業(yè)協(xié)會參與集成電路產業(yè)發(fā)展的政策研究、法規(guī)制定、規(guī)劃編制、標準制定、技術和產品推廣。推進建立政府與企業(yè)定期對話溝通機制，通過定期調研、召開座談會、在政府網(wǎng)站上設立專門信箱等手段，加強市政府與集成電路企業(yè)對話與溝通，及時解決企業(yè)發(fā)展面臨的實際困難，提供優(yōu)質高效和個性化服務。
附件：集成電路（IC）專用名詞解釋
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集成電路（IC）專用名詞解釋
1. IC（Integrated circuit）。采取一定工藝，將電路中所需的晶體管、電容、電阻、電感及布線集成封裝在硅/砷化鎵晶片上，形成一個完整電路。
2. IC的分類。按功能可分為數(shù)字IC、模擬IC、微波IC及其它IC，其中，數(shù)字IC是近年來應用最廣、發(fā)展最快的IC品種。
3. IC設計。將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉化為具體物理版圖的過程，也是把產品從抽象到具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。分為三個階段，即邏輯設計、電路設計和圖形設計。
4. IC制造。把二氧化硅制造為集成電路（比如CPU）的過程，包括硅錠制作、單晶硅制備、氧化、離子注入等工藝流程。
5. IC封裝。把硅片上的電路管腳用導線引至外部接頭處，以便與其它器件連接。
6. IC測試。為保證產品質量，在生產過程中采用各類測試技術對產品進行檢測，以及時發(fā)現(xiàn)缺陷和故障并進行修復。
7. 數(shù)字與模擬IC。數(shù)字IC指用來加工、傳遞數(shù)字信號處理的集成電路；模擬IC指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理模擬信號的集成電路。由于實現(xiàn)原理和工藝路線的不同，數(shù)字電路芯片制造可以選擇不同制造廠來完成，模擬和混合信號芯片的生產線是專用的，不易轉換生產線生產。
8. 晶圓。多指單晶硅圓片，由普通硅沙拉制提煉而成，是最常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸及12英寸等甚至更大。目前各大半導體廠主要是8英寸和12英寸線，12英寸晶圓的表面積為8英寸的2.25倍，若8英寸晶圓可產出100顆IC，12英寸晶圓每片就可產出250顆，可以有效降低制造成本。直徑越大的圓片，所能刻制的集成電路越多，芯片的成本也就越低。但晶片尺英寸越大，對材料和技術的要求也越高。
9. 線寬。IC生產工藝可達到的最小導線寬度，是IC工藝先進水平的主要指標。線寬越小，集成度就高，在同一面積上就集成更多電路單元。主要有模擬IC，0.35?m/0.18?m/0.13?m；數(shù)字IC：90nm/65nm/45nm/32nm/28nm/22nm等。
10. IC前、后工序。前工序是指IC制造過程中，晶圓光刻的工藝（即流片），這是IC制造的最關鍵的技術。后工序是指晶圓流片后，其切割、封裝等工藝。
11. 光刻。IC生產前的主要工藝手段，指用光技術在晶圓上刻蝕電路。
12. EDA技術。以計算機為工作平臺進行電子產品的自動設計。
13. 多項目晶圓（MPW）。將多個具有相同工藝的IC放在同一圓片上流片，按面積分擔流片費用，以降低開發(fā)成本和新產品開發(fā)風險。
14. IP。為提高芯片的設計效率并減輕設計難度，采用基于平臺的設計方法用已設計好的模塊來進行集成，這些模塊就稱為IP核（Intellectual Property，知識產權）。
15. IDM（Integrated Device Manufacturer）。指從設計、制造、封裝測試，到銷售自有品牌，均一手包辦的半導體垂直整合型公司，代表公司Intel、TI（德州儀器）等。
16. 虛擬IDM。一些IC設計企業(yè)和晶圓代工廠聯(lián)合起來，建立廣泛深入的合作，形成廣義IDM。即獨立組織的結盟，合作伙伴間的動態(tài)互換，以最終用戶的需求為出發(fā)點，把合作者的主要能力結合在一起，高度利用信息及通信技術等。例如IBM、三星、特許半導體的通用平臺技術聯(lián)盟。
17. 摩爾定律。每隔18-24個月，IC上的晶體管密度翻倍，IC的性能翻倍。
